一种硅棒横切设备
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摘要

一种硅棒横切设备,包括机壳,所述机壳内壁两侧开设有第一滑槽,所述第一滑槽内设置有可上下移动的升降板,所述升降板顶部与所述机壳内壁之间设置有用于带动升降板上下移动的气缸,所述升降板底部设置有用于切割硅棒的切割装置,所述升降板底部开设有第二滑槽,所述第二滑槽内设置有两个用于安装切割装置的L形板,所述切割装置设置在两个L形板之间,所述升降板底部两侧安装有托板和固定板,托板和固定板之间设置有用于带动切割装置左右移动的驱动装置,所述机壳外侧设置有切割平台,切割平台位于切割装置下方,所述切割平台顶部两端设置有用于放置硅棒的支撑件,目的在于克服现有技术中的不足,提供一种切割精度高、适用性强的硅棒横切设备。

基本信息
专利标题 :
一种硅棒横切设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021459241.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-22
授权号 :
CN213137352U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
李玉才田青春王营涛
申请人 :
杞县东磁新能源有限公司
申请人地址 :
河南省开封市杞县葛岗镇楚寨村
代理机构 :
郑州隆盛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
鲍立阳
优先权 :
CN202021459241.X
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/00  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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