本实用新型公开了一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，属于光电器件封装领域，包括底板，所述底板顶端的一侧固定安装有安装板，所述底板顶端的另一侧固定安装有检测板，所述安装板靠近检测板的一侧固定安装有固定机构，所述检测板靠近安装板的一侧固定安装有放置板，所述放置板的顶端一侧固定安装有检测泵，所述检测泵的输出端固定连通有检测连接管，所述检测连接管的另一端固定安装有限位机构。该用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，通过设置检测泵、限位机构和感应板等结构，使得在对半导体光电器件封装进行检测时能够很直观的通过肉眼观察到气密性的检测状况，具备方便检测等优点，解决了上述检测麻烦的问题。