一种抗震性好的集成电路板用封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板封装设备技术领域，且公开了一种抗震性好的集成电路板用封装装置，包括夹持板本体，所述夹持板本体底部连接工作台，所述工作台底部包括减震支架和凹槽，且减震支架包括铜线圈，所述工作台顶部设有矩形滑道，所述工作台左右两端装置限位板，所述限位板内侧包括防撞栓和若干组弹簧，所述夹持板本体包括卡块1、卡块2、固定端、活动端、矩形卡槽和橡胶垫。该抗震性好的集成电路板用封装装置，通过设置可调距离的两组夹持板和调节距离的活动端，且矩形卡槽表面装置橡胶垫，达到保护集成电路电路板的效果，通过铜线圈装置减震支架上，可将工作台静电通过铜线导出，有效的保护了集成电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种抗震性好的集成电路板用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021498268.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212625530U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
闫志国
申请人 ：
上海北芯集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号13幢5层
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘宏博
优先权 ：
CN202021498268.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H05F3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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