一种抗震性好的集成电路板用封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗震性好的集成电路板用封装装置，涉及集成电路板封装技术领域，包括集成电路板主体和封装套壳，所述封装套壳的内腔两侧固定安装有安装架，所述集成电路板主体的外表面与安装架的内侧面活动连接，所述安装架的上表面固定安装有拆装机构。本实用新型通过采用拉力卡接器、插杆、竖板、拉伸弹簧、固定桩、绝缘橡胶垫和固定杆的配合，通过拔动拉力卡接器，使得拉伸弹簧拉伸，带动插杆与固定桩分离，即可将固定杆从集成电路板主体中拔出，进行集成电路板主体的拆卸维护，避免了多数装置并未考虑集成电路板封装完成后的拆卸维护，使得集成电路板的后续维护难度增大的问题，提高了封装装置的利用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种抗震性好的集成电路板用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122176220.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
CN216162918U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
周涛
申请人 ：
周涛
申请人地址 ：
河北省石家庄市桥西区塔坛国际商城1号写字楼8楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122176220.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K5/02 H05K7/14 F16F15/023 F16F15/04
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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