一种晶圆检查机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆检查机，包括LP组件、机械手组件、预对准组件、宏观检测组件、晶背检查组件和自动跑位组件，该实用新型各部件同时适用8寸和12寸的晶圆，检查不同尺寸晶圆时不需要更换硬件，极大地节约了成本，通过LP组件进行识别统计之后利用机械手组件搬运到预对准组件进行预对准，然后将晶圆搬运到宏观检测组件进行宏观检测，之后晶背检查组件翻转晶圆进行检查，最后自动跑位组件将晶圆运送到显微镜下进行微观检查，检查包括形貌(包含图形和外观等)、缺陷(包含异物、缺失和划痕)和量测数据(包含CD关键尺寸、Overlay套刻尺寸和线路尺寸等)，有利于实现晶圆的自动检查，极大地提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆检查机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021499630.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212257361U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
吴昌浩李涛王广禄陈曦柯华榕
申请人 ：
憬承光电科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔虹路33号105室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021499630.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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