一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统，包括底座、旋转台和真空发生装置；所述旋转台可转动的设置在所述底座上；所述旋转台上设有多个连通的导气槽和凸台；所述导气槽与所述真空发生装置连通，晶圆设置在所述凸台上，所述真空发生装置通过在所述导气槽中产生吸附气流，将所述晶圆固定在所述凸台上，通过真空吸附方式将晶圆吸附在旋转台上，避免了人工的接触，从而避免晶圆发生裂片和表面被沾污，同时也能处理晶圆背面的水分，并进行收集处理，保证了晶圆避免水分干燥的全面性，通过旋转台的设置，可以提高晶圆表面的清洁率，减少了人工的操作，避免了对晶圆的接触，提高了晶圆的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021526559.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212750845U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
杨小龙白雪山
申请人 ：
宁波芯健半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202021526559.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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