用于垃圾桶的射频芯片安装配合结构及安装盒
授权
摘要
本实用新型涉及垃圾收集管理技术领域，具体涉及用于垃圾桶的射频芯片安装配合结构及安装盒。所述安装配合结构包括沿垃圾桶的桶身上端周侧边缘向外延伸且向下翻折、围合形成的翻边结构，以及用于安装射频芯片的安装盒；所述翻边结构与桶身间具有一个可供安装盒置入的安装腔室；所述安装盒通过与桶身可拆卸连接的方式安装于所述安装腔室内；本实用新型还相应的公开了一种安装盒。本实用新型中射频芯片安装配合结构及安装盒能够兼顾对射频芯片的工作辅助效果和保护效果，从而能够提升垃圾桶射频芯片的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
用于垃圾桶的射频芯片安装配合结构及安装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021592203.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN213058662U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
罗成友杨先绪郑鑫刘泽成刘跃冲
申请人 ：
重庆市环卫集团有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区人和黄山大道东段174号1幢
代理机构 ：
重庆博凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄河
优先权 ：
CN202021592203.1
主分类号 ：
B65F1/14
IPC分类号 ：
B65F1/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65F
家庭的或类似的垃圾的收集或清除
B65F1/00
垃圾贮器
B65F1/14
其他结构特征
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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