一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB
授权
摘要
本实用新型涉及一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB，无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层和重新布线层，塑封层塑封无线射频芯片，重新布线层上的锡球和PCB的对应触点电学互联，PCB对应于连接高频信号触点的锡球有延伸至PCB正面边沿的高频引出线。采用本实用新型的设计，在PCB上引出高频引出线，使得无线信号在PCB的边沿开始与端口进行耦合与传输，从而减少了噪声干扰，提高射频信号传输效率。
基本信息
专利标题 ：
一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921160713.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210349811U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王新蒋振雷
申请人 ：
杭州晶通科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张超
优先权 ：
CN201921160713.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/00 H01L23/66 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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