一种低损耗无线射频芯片封装
授权
摘要
本实用新型涉及一种低损耗无线射频芯片封装，无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层、第二重新布线层和第一重新布线层，塑封层塑封无线射频芯片，无线射频芯片接地引脚引出的第二重新布线层下设有第一重新布线层，无线射频芯片的信号引脚引出第一重新布线层的信号触点穿过第二重新布线层上对应过孔后设有锡球。采用本实用新型的设计，增加用于接地的第一重新布线层的设计，从而减少了噪声干扰，提高射频信号传输效率。
基本信息
专利标题 ：
一种低损耗无线射频芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921160287.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210349810U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王新蒋振雷
申请人 ：
杭州晶通科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张超
优先权 ：
CN201921160287.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/00 H01L23/66 H01L23/498 H05K1/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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