一种用于化学气相沉积的晶圆传输装置

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摘要

本实用新型提供一种用于化学气相沉积的晶圆传输装置，涉及半导体制造技术领域，包括框体与晶圆，所述框体上方设有所述晶圆，所述晶圆底部设有支撑块，所述支撑块穿过所述框体一侧设有支撑板，所述支撑板一侧设有转轴，所述转轴上设有压板，所述压板底部设有弹簧，所述压板通过所述弹簧相连一侧设有底块，所述底块与所述支撑板相连，所述压板一端设有两个圆块，所述框体一侧设有细槽；所述框体两侧壁设有螺纹轴，所述螺纹轴两端设有转动块，所述转动块底部设有固定块，所述转动块一侧设有转动细轴，所述转动细轴一端设有平移块，所述固定块一侧设有滑槽。本实用新型结构稳定，实用性高。

基本信息

专利标题：

一种用于化学气相沉积的晶圆传输装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021645322.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-10

授权号：

CN212695131U

授权日：

2021-03-12

发明人：

王宜

申请人：

江苏斯米克电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区高运路109号

代理机构：

南京常青藤知识产权代理有限公司

代理人：

史慧敏

优先权：

CN202021645322.9

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677