去边机
授权
摘要
本实用新型提供了一种去边机，包括主动机构以及从动机构，主动机构包括压片盘，从动机构包括载片台，压片盘与载片台相对设置，压片盘与载片台之间形成用于固定晶圆的容纳空间；压片盘远离载片台一侧与旋转驱动电机的输出轴连接，载片台远离压片盘一侧设有支撑杆，载片台与支撑杆转动连接；还包括设置在载片台侧方的用于对晶圆边缘去边的去边喷嘴。本实用新型所述的去边机通过压片盘、载片台夹紧晶圆并带动晶圆旋转，同时再通过设置在载片台侧方的去边喷嘴对晶圆边缘部位进行周向的吹除，提高了工作效率同时提高了剔除质量，降低了废品率。
基本信息
专利标题 ：
去边机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021647060.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212750817U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
初亚东
申请人 ：
天津天物金佰微电子有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区经济技术开发区赛达工业园5号厂房
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
李彦彦
优先权 ：
CN202021647060.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
