一种晶圆片高温处理用承载装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆片高温处理用承载装置，具有两相对设置的端板，在两所述端板之间至少设有两组间隔设置的支杆一和支杆二，所述支杆一置于所述端板下段部，所述支杆二位于所述支杆一的上方；两个所述支杆一之间的宽度小于两个所述支杆二之间的宽度，且两个所述支杆二之间的宽度小于或等于最大径晶圆片的直径；两个所述支杆一与最小径所述晶圆片圆心的夹角不大于45°。本实用新型提出的承载装置，适用于各种规格晶圆片热处理时的放置，结构设计合理，操作方便，整体水平放置稳定，不仅可提高承载装置的强度，使得其水平移动更稳定，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片高温处理用承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021696677.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212874439U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
李睿杨强王淼马飞
申请人 ：
内蒙古中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202021696677.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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