一种晶圆片研磨承载装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆片研磨承载装置，用于晶圆片的双面研磨，其特征在于，包括置于外圈盘内侧的若干内圈盘，所述内圈盘具有：用于放置晶圆片的若干放置仓；若干用于磨削液流通的通孔组合；以及用于所述晶圆片追溯标记的标号组合；所述放置仓、所述通孔组合和所述标号组合均贯穿所述内圈盘厚度设置；置于所述外圈盘内的相邻所述内圈盘间隔设置或相互啮合设置。本实用新型提出的研磨承载装置，尤其适合大尺寸晶圆片的双面研磨放置，结构设计合理且易于加工，配合精度高且研磨控制一致性好；每批次研磨可放置多组晶圆片，研磨质量好且具有可追溯性，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片研磨承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021645459.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212947225U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
裴坤羽武卫刘建伟由佰玲刘园孙晨光王彦君祝斌刘姣龙常雪岩杨春雪谢艳袁祥龙张宏杰刘秒吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202021645459.4
主分类号 ：
B24B37/28
IPC分类号 ：
B24B37/28 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/28
用于平面的双侧研磨
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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