一种全新的物理气相沉积铝腔体磁控装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种全新的物理气相沉积铝腔体磁控装置,包括磁控装置,磁控装置由齿轮一、齿轮二、齿轮三和永磁体组成,齿轮一的中部安装有连接杆,连接杆的内侧设置有驱动电机且外端连接有支撑杆一,驱动电机的动力输出端与连接杆相连接,支撑杆一的外端安装有配重块一,配重块一位于齿轮一的外侧,齿轮一与上方的齿轮二啮合,齿轮二与右侧的齿轮三相啮合,齿轮三的外侧水平安装有支撑杆二,支撑杆二的内端安装有配重块二且外端与永磁体相连接,配重块二位于齿轮三的正上方,永磁体位于齿轮三的外侧。本实用新型对物理气相沉积铝腔体的磁控装置进行了改进,磁力线在靶材表面分布更均匀,从而提高靶材的利用率,节省生产成本。
基本信息
专利标题 :
一种全新的物理气相沉积铝腔体磁控装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021699819.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-15
授权号 :
CN212925154U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
刘祥超
申请人 :
上海知昊电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区川宏路528号
代理机构 :
上海领洋专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
俞晨波
优先权 :
CN202021699819.9
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212925154U.PDF
PDF下载