半导体封装结构
授权
摘要
本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：载体、第一半导体裸片、底部填充剂及涂层。第一半导体裸片位于载体上，且具有面对载体的第一表面及与第一表面相对的第二表面。底部填充剂位于载体和第一表面之间。涂层位于第二表面上，且经配置以使底部填充剂脱湿。本申请实施例提供的半导体封装结构能够保证倒装芯片的背面不存在不期望的底部填充剂，从而提高半导体封装结构的产品质量。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021710761.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213071106U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
李仲培
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN202021710761.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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