一种可以兼容不同形状基板的溅射镀膜设备
授权
摘要
本实用新型涉及薄膜制备技术领域，尤其是一种可以兼容不同形状基板的溅射镀膜设备，其特征在于：所述搬入室中设置有若干所述基板的置放位，所述若干置放位呈环形布置，若干所述置放位在所述搬入室的位置均可动并满足于每个所述置放位均可逐一对应于所述升降室且通过所述升降室与所述真空镀膜室进行基板交互的要求。本实用新型的优点是：可以很好地兼容板状和筒状甚至于各种异形基板，不仅大大提高了设备的利用率，更是提供了一种新的基板缓存方式；结构简单合理、通用性强、安拆方便，适于推广。
基本信息
专利标题 ：
一种可以兼容不同形状基板的溅射镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021776793.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212316232U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
马淑莹余海春戴晓东陈韶华
申请人 ：
光驰科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区宝山城市工业园区城银路267号
代理机构 ：
上海申蒙商标专利代理有限公司
代理人 ：
周宇凡
优先权 ：
CN202021776793.3
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/50 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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