一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置,涉及干冰清洗装置技术领域，包括半导体封装模具、干冰清洗装置和放置机构；本实用新型设置的干冰清洗装置手持喷嘴距离清洗表面3‑5cm喷射干冰颗粒，干冰以超音速喷射到表面，干冰瞬间升华，产生冲击微爆破效应，污渍受冷收缩，强大气浪将污渍从工件表面剥离去除，简化工作流程，提高良品率，提高工作效率，降低清洗成本，没有任何二次污染；通过碎冰机构设置的转动杆、定齿环和碎冰齿的相互配合，实现了块状干冰的高效破碎，结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021825743.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213440649U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
胡平曹宇航
申请人 ：
迪史洁（上海）清洗设备有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区谢春路1300弄15号1幢1层
代理机构 ：
上海骁象知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘翔
优先权 ：
CN202021825743.X
主分类号 ：
B29C33/72
IPC分类号 ：
B29C33/72 B08B7/00 B08B13/00 B02C4/08 B02C4/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
B29C33/70
维修
B29C33/72
清洗
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
