一种顶晶装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种顶晶装置，包括从下至上间隔平行设置的下层平台、中层平台和上层平台，下层平台和中层平台之间安装有X向移动组件，中层平台和上层平台之间安装有Y向移动组件，上层平台上安装有转动组件；还包括顶晶机构，顶晶机构向上依次贯穿下层平台、中层平台和上层平台，顶晶机构顶部的顶针组件穿至转动组件的内部；晶元环放置于转动组件上，晶元环随转动组件、X向移动组件、Y向移动组件在水平面内移动或转动，使得晶元位于顶针组件的正上方后，晶元由顶针组件向上顶起，从而完成顶晶操作；本实用新型结构紧凑合理，实现了自动化地顶晶，使用方便，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种顶晶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021848964.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212967663U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
吴超曾义汪凡
申请人 ：
恩纳基智能科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202021848964.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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