一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构
授权
摘要
本实用新型属于电子贴片技术领域，且公开了一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层，所述PET层的底部安装有聚烯烃层，所述聚烯烃层远离PET层的一侧连接有粘结层，所述粘结层远离聚烯烃层的一侧安装有热封层，所述聚烯烃层与粘结层之间的位置处连接有第一加强层，所述粘结层与热封层之间的位置处安装有第二加强层，所述第一加强层远离粘结层的一侧连接有第一防水层，本实用新型通过第一防水层和第二防水层能够有效的防止雨水渗透，从而避免了电子元器件受潮短路，提高了装置的防水保护效果，通过第一加强层和第二加强层可使薄膜结构具有良好的柔韧性和抗拉性，从而可防止封装薄膜结构被撕裂，大大延长了装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021874627.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN214324466U
授权日 ：
2021-10-01
发明人 ：
包振雄
申请人 ：
昆山快克利电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇正兴路162号7幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021874627.7
主分类号 ：
B32B27/28
IPC分类号 ：
B32B27/28 B32B27/08 B32B27/36 B32B27/32 B32B17/02 B32B17/10 B32B17/06 B32B27/06 B32B3/06 B32B7/12 B32B7/02 B32B7/022 B32B7/027 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/28
由未全部包含在下列任一小组的合成树脂的共聚物组成的
法律状态
2021-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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