一种防静电型热封电子贴片封装薄膜结构
授权
摘要
本实用新型属于电子器件技术领域，且公开了一种防静电型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层，所述PET层的下表壁粘接有第一防静电层，所述第一防静电层的下表壁粘接有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层的下表壁粘接有第一导热层，所述PET层的上表壁粘接有聚烯烃层，所述聚烯烃层的上表壁粘接有第二防静电层，所述第二防静电层的上表壁粘接有第二屏蔽层，本实用新型通过增设第一屏蔽层和第二屏蔽层，可有效提高该封装薄膜结构的屏蔽性能，进而避免电子元件受到干扰，保证了电子元件的正常使用，此外，增设的第一导热层和第二导热层可有效进行导热，能够快速将电子元件产生的热量分散导出，起到了有效的散热作用。
基本信息
专利标题 ：
一种防静电型热封电子贴片封装薄膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021874654.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN213564853U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
包振雄
申请人 ：
昆山快克利电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇正兴路162号7幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021874654.4
主分类号 ：
B32B27/32
IPC分类号 ：
B32B27/32 B32B27/08 B32B27/36 B32B27/06 B32B3/06 B32B3/08 B32B7/12 B32B7/06 B32B7/025 B32B7/027 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/32
由聚烯烃组成的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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