一种便于拆卸的LED引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆卸的LED引线框架，包括第一框架本体和安装件，所述第一框架本体的底部设置有底板，且底板的底部设置有限位块，并且限位块通过卡槽与顶板相连接，所述卡槽开设于顶板的内部，且顶板设置于第二框架本体的顶部，所述安装件设置于第二框架本体和第一框架本体的后侧，且安装件的内部设置有防护块。该便于拆卸的LED引线框架，底板的底部设置有限位块，且限位块的尺寸和顶板上的卡槽的尺寸相吻合，同时顶板设置于第二框架本体的顶端，这样便于对第一框架本体和第二框架本体之间进行拼装，在该引线框架出现损坏时便于拆卸，可以针对性的更换维修，不仅降低了经济成本，也为工作人员的操作带来便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸的LED引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021884088.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213042911U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
杨春林王勇
申请人 ：
江西亚中电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市高安市新世纪工业园通城大道26号
代理机构 ：
南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
靳昙昙
优先权 ：
CN202021884088.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L33/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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