一种清洗晶圆的滚轮结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种清洗晶圆的滚轮结构，包括第一安装壳、伸缩结构和第一塞头，所述第一安装壳内部设置有锁紧环，第一塞头右侧设置有钢管，且钢管外侧设置有塑料管，塑料管两端设置有限位块，塑料管外侧设置有纤维层，且纤维层右端设置有第二安装壳，第二安装壳下端安装有支撑臂，连接条上端设置有辅助把手，且辅助把手下端通过固定螺栓连接有固定块，固定块下端设置有连接杆，且连接杆下端设置有把手，结构设置合理，在钢管内部和塑料管内部填充有环氧树脂发泡材料，在第一安装壳上设置伸缩结构，并且在伸缩结构的上端设置有刮水板，可以利用挂水板去除纤维层上的脏水，辅助把手可以帮助增加清洁力度，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种清洗晶圆的滚轮结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021902813.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212625511U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021902813.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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