一种晶圆的晶背宏观检查装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆的晶背宏观检查装置，检查装置包括固定架、晶背翻转盘、Z轴传动模组和θ轴传动模组，固定架包括横板和竖板，Z轴传动模组包括Z轴电机、两个Z轴同步轮、Z轴同步带和滑行平台，Z轴电机和Z轴同步轮均固定在竖板上，两个Z轴同步轮间设有Z轴同步带，Z轴同步带通过夹块夹紧在滑行平台上，滑行平台上端设有极限卡块，滑行平台侧边固定有极限感应片和竖板上设有的若干个极限传感器进行配合，θ轴传动模组固定安装在滑行平台上，θ轴传动模组包括θ轴电机、θ轴同步轮和θ轴同步带，晶背翻转盘安装固定在θ轴同步轮上。本实用新型用于宏观检查晶圆晶背形貌。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆的晶背宏观检查装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021907939.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213042880U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
孙灿杰李涛王广禄陈曦柯华榕
申请人 ：
憬承光电科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔虹路33号105室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021907939.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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