一种用于切割晶圆的双刀机构
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摘要
本实用新型涉及晶圆制备技术领域，尤其涉及一种用于切割晶圆的双刀机构，包括可沿竖向上下移动的基座以及分别设置在基座上的第一切割轮与第二切割轮，第一切割轮与第二切割轮同步转动；本实用新型的双刀机构采用转动驱动机构驱使第一切割轮与第二切割轮同步转动，并且第一切割轮与第二切割轮随基座上下移动以靠近并切割晶圆或远离晶圆，能够保证切割的质量，同时第一切割轮与第二切割轮可以是切割路径重合，从而提升切割的效率，降低崩刀或晶圆破裂的风险，第一切割轮与第二切割轮的切割路径不重合时，也就是一个工步能够切割晶圆两次，提升切割的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于切割晶圆的双刀机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021925476.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213593320U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
吴俊周永建
申请人 ：
珠海市中芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏西三路8号厂房一层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202021925476.3
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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