一种晶舟盒人工工程把手
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶舟盒人工工程把手，包括晶舟盒把手，晶舟盒把手为两段式结构且包括基板和垂直设置于基板上的凸板，凸板位于基板的边缘且与基板一体成型，凸板的两端与基板的连接处延伸有支撑块，支撑块呈八字形结构，基板的两端加工成型有对接头，对接头内开设有穿口，凸板的一面加工成型有加强筋，加强筋内一侧加工成型有平面板且另一侧开设有把手凹槽，平面板上开设有螺纹口，螺纹口内螺纹固定有旋钮。本实用新型将握手部位设计为板状结构并内部加工成型有多组加强筋，可以有效的提高把手的抗压强度，并且对把手的把手区域仿照手指抓握形状设计，符合人机工程，从而在搬运的过程中拿取方便且省力，并且抓握牢靠。
基本信息
专利标题 ：
一种晶舟盒人工工程把手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021945927.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213026068U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
付波
申请人 ：
上海赛瑾精密科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区澄浏公路52号39幢2楼J2583室
代理机构 ：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
俞晨波
优先权 ：
CN202021945927.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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