一种SMD车载音频功放引线框架
授权
摘要
本实用新型涉及一种SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架，两条竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚，且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接，两排外引脚靠内侧均设置键合区，两排外引脚均包括十八根外引脚，矩形外框架位于两根竖筋内侧均连接焊接结构，其中一个焊接结构与其中一排外引脚靠近该焊接结构最外侧的外引脚连接，框架本体通过焊接结构与散热片焊接连接，散热片中央设置有载片区，散热片位于载片区四周开设有一圈“V”型隔离槽，所述SMD车载音频功放引线框架，散热区域较大，满足大功率芯片散热，且芯片安装时，焊料不外泄，并可以防止湿气渗透到芯片处。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD车载音频功放引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022039537.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212725294U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
袁宏承
申请人 ：
无锡市宏湖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN202022039537.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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