一种增强型车载音频功放引线框架

授权

摘要

本实用新型涉及一种增强型车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括外框架，外框架内通过中筋连接若干根外引脚，外引脚上设置键合区，外框架内两侧边之间连接上连接筋，上连接筋与其中一根外引脚连接，外框架内两侧边均连接下连接筋，且其中一根下连接筋与靠外侧的一根外引脚连接，上连接筋和下连接筋上均开设铆接孔，框架本体通过铆钉穿过铆接孔铆接连接到散热片上，散热片上设置芯片安装区，芯片安装区外围开设一圈“V”隔离槽，所述增强型车载音频功放引线框架，通过芯片安装区安装单芯片封装实现多芯片封装的功能，降低了生产成本，且通过“V”隔离槽可防止焊料向四周渗透，可防止湿气渗透到芯片处。

基本信息

专利标题：

一种增强型车载音频功放引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022039597.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-16

授权号：

CN212725295U

授权日：

2021-03-16

发明人：

袁宏承

申请人：

无锡市宏湖微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号

代理机构：

无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张悦

优先权：

CN202022039597.4

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/367