一种不易造成损伤的半导体测试用治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种不易造成损伤的半导体测试用治具,包括基座、载板、金属网板、顶板、连杆和弹簧,所述基座正面靠近底端位置通过阻尼铰链活动连接底板,所述底板表面中间位置插接有离子风机,所述基座正面位置对称粘接有橡胶垫,所述橡胶垫内部中间位置固定连接夹板,所述夹板上下两侧均固定连接橡胶条,所述顶板下表面对称安装抗压组件。本实用新型通过外接电源向离子风机供电,产生的离子风对金属网板进行静电消除作业,防止静电的干扰,一旦有障碍物靠近,橡胶垫首先与其接触,橡胶垫发生形变,第一空腔内部的橡胶条也随之发生形变,减缓冲击力,具有很好的防护效果,抗压组件在合模的时候进行缓冲和减震,治具不易损坏。
基本信息
专利标题 :
一种不易造成损伤的半导体测试用治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022128323.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-25
授权号 :
CN214067200U
授权日 :
2021-08-27
发明人 :
王睿
申请人 :
西安和光明宸科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-04
代理机构 :
西安弘理专利事务所
代理人 :
涂秀清
优先权 :
CN202022128323.2
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/26 F16F15/08 H05F3/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-08-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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