一种半导体探针测试治具及系统
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种半导体探针测试治具及系统,包括:底座、承载组件、固定组件、安装组件及探针本体,所述承载组件及所述固定组件设置在所述底座上,所述探针本体通过所述安装组件安装在所述固定组件上,所述探针本体位于所述承载组件上方,所述承载组件用于承载半导体芯片。本发明中,通过单个探针本体对半导体芯片进行测试,当探针本体损坏后,能够直接对损坏的探针本体更换,不需要进行排查,提高了更换效率,更换后能够快速投入使用,提高测试效率,保证了测试结果的准确性,提高了半导体芯片的产品品质。

基本信息
专利标题 :
一种半导体探针测试治具及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114355147A
申请号 :
CN202210033101.3
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李文庭
申请人 :
深圳市高麦电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围第二工业区37栋B2
代理机构 :
北京冠和权律师事务所
代理人 :
陈彦朝
优先权 :
CN202210033101.3
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  G01R1/02  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/26
申请日 : 20220112
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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