一种被动元器件的封装结构及包括其的芯片
授权
摘要
本实用新型属于半导体领域，公开了一种被动元器件的封装结构和包括该封装结构的芯片，包括，具有框架引脚和框架载体的框架，呈堆叠结构设置于框架载体表面的第一芯片与第二芯片，被动元器件，被动元器件一端设置在框架引脚上，另一端设置在框架载体上，其中，对应第一芯片的电源针脚的多个框架引脚合并或形成连筋。本实用新型至少具有以下有益效果：能够改善芯片在更高频率工作下的电性能，使框架封装在低成本的优势下，性能与基板类封装相当，提高了产品的竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种被动元器件的封装结构及包括其的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022151358.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212991088U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
王斌罗阳
申请人 ：
珠海全志科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张志辉
优先权 ：
CN202022151358.8
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/495 H01L25/16 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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