一种超密线路引脚封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种超密线路引脚封装基板，包括PCB底板和导电块，所述PCB底板的左右两侧安装有护角，且PCB底板的上方固定有封装基板本体，所述封装基板本体的下端中部固定有第一导热板，且第一导热板的下方固定有散热条，所述封装基板本体的左右两侧从下到上依次开设有通风口和凹槽，所述导电块位于凹槽的内侧，且导电块远离封装基板本体中心线的一侧连接有接地线，所述第一导热板的上方连接有导热柱。该超密线路引脚封装基板，与现有的普通封装基板相比，通过散热条将热量散发到空气中，由通风口进行通风，进行散热，将静电通过接地线传导到地上，能够有效的消除线路板上产生的静电，保护该封装基板，避免出现崩角的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种超密线路引脚封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022155897.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212970255U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张必燕
申请人 ：
江门市和美精艺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四层
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202022155897.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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