一种晶圆加热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆加热器，其包括加热盘组件和用于固定该加热盘组件的固定基座，固定基座具有供所述加热盘组件容置的容置腔，加热盘组件包含金属盘和连接加热源的陶瓷盘，该金属盘的下表面与陶瓷盘的上表面相连接，陶瓷盘的下方设有隔热件。本实用新型整体美观整洁，在陶瓷盘上增加金属盘，两者配合可以使晶圆受热更加均匀；陶瓷盘的下方设有隔热件，能有效隔热防止热能向远离晶圆的方向传递，提高了加热器整体的热利用率，使晶圆在加热过程中温度恒定，进而提高晶圆的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆加热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022165178.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213635908U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
许志雄
申请人 ：
芯米（厦门）半导体设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202022165178.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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