一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件，包括测试板以及固定安装在底座上的两个侧板，两个所述侧板之间固定安装有负载板，且负载板上放置有多个半导体，每个所述半导体上均固定安装有两个引脚，所述负载板上设有多个与对应引脚相配合的通孔，所述负载板固定安装有多个支杆，每个所述支杆上均通过弹簧安装有弧形夹块，且每两个位置相对应的弧形夹块分别与对应的半导体相配合，两个所述侧板相靠近的一端均设有滑槽，两个所述滑槽内均滑动连接有滑块。优点在于：本实用新型半导体器件与负载板之间的拆装操作较为简便，且固定效果较为牢固，一定程度上可确保检测结果的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022220689.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213364952U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
许传庆许元君
申请人 ：
苏州锜庆精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园咏春工业坊2C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022220689.2
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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