一种硅片用超声波清洗机构

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摘要

本实用新型涉及一种硅片用超声波清洗机构，包括容纳槽、排液框、硅片放置盒、旋转电机、超声波设备和导流管；所述容纳槽内具有容置空间，且所述容纳槽的一侧顶部设有溢流槽；所述排液框设于所述溢流槽一侧；所述硅片放置盒设于所述容置空间内，且所述硅片放置盒用于放置多个硅片；所述旋转电机设于所述硅片放置盒的顶部，用于驱动硅片放置盒进行旋转；所述超声波设备设于所述容纳槽的外壁上；所述导流管设于所述容纳槽内，用于导流清洗液，本实用新型利用超声波设备配合药液对硅片进行清洗，同时利用旋转电机驱动硅片在超声波设备工作时进行转动，从而避免了硅片上存在清洗的死角区域，确保了硅片的清洗效率和质量均达到要求。

基本信息

专利标题：

一种硅片用超声波清洗机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022266861.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-13

授权号：

CN214600733U

授权日：

2021-11-05

发明人：

余涛朴灵绪郭巍

申请人：

若名芯半导体科技（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱斌兵

优先权：

CN202022266861.8

主分类号：

B08B3/12

IPC分类号：

B08B3/12 B08B3/08 H01L21/67