一种晶圆片边缘处理装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及打磨设备技术领域，尤其是一种晶圆片边缘处理装置，包括底座，所述底座底部四周安装有支撑腿，所述底座顶部外侧的滑块上安装有连接块，所述连接块顶部靠近晶圆片一侧焊接有固定座，所述固定座上安装打磨片，所述底座底部外侧的滑块上开设有第二凹槽，所述第二凹槽两侧的底座上均焊接有固定块，所述转轴贯穿其中一个固定块、第二凹槽并延伸至另一个固定块内，所述第二凹槽内的转轴上安装有齿轮，所述齿轮两侧的第二凹槽上均安装有齿条，两个所述齿条均与齿轮相啮合，所述转轴一端安装有L型把手，所述L型把手与底座之间的转轴上滑动设置有刻度盘，且刻度盘一侧固定安装在底座上。该装置具有很高的实用价值，值得推广。

基本信息

专利标题：

一种晶圆片边缘处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022294495.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-15

授权号：

CN213459657U

授权日：

2021-06-15

发明人：

韦胜卢凯盛育

申请人：

苏州百克晶电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022294495.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/02

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-05-24 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州百克晶电子科技有限公司
变更后 : 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
变更后 : 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号3幢B区1楼106、109室

2021-12-10 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/67
登记号 : Y2021320010492
登记生效日 : 20211123
出质人 : 苏州百克晶电子科技有限公司
质权人 : 苏州融华租赁有限公司
实用新型名称 : 一种晶圆片边缘处理装置
申请日 : 20201015
授权公告日 : 20210615

2021-06-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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