一种晶圆片加工用碎屑收集装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及晶圆片加工技术领域,尤其是一种晶圆片加工用碎屑收集装置,包括收集壳,所述收集壳内侧通过固定板固定安装有安装盒,所述安装盒内部一侧固定安装有电机,所述电机控制输出上端固定安装有第一皮带轮,所述安装盒内部另一侧转动设有转动轴,所述转动轴中部固定安装有第二皮带轮,所述第二皮带轮通过皮带与所述第一皮带轮传动相连,所述转动轴上端贯穿延伸至所述安装盒上方并固定安装有转盘,所述转盘两侧均固定安装有套接凸缘,该装置使用效果好,值得推广。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆片加工用碎屑收集装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022304620.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN213890731U
授权日 :
2021-08-06
发明人 :
盛育卢凯韦胜
申请人 :
苏州百克晶电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022304620.8
主分类号 :
B28D7/02
IPC分类号 :
B28D7/02  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/02
用于清除或消除灰尘的,例如通过喷射液体;用于冷却工件的
法律状态
2022-05-17 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B28D 7/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州百克晶电子科技有限公司
变更后 : 百克晶半导体科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
变更后 : 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号3幢B区1楼106、109室
2021-08-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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