一种管内气相沉积设备进气装置
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摘要
本申请涉及一种管内气相沉积设备进气装置，包括一端连接气柜的进气管和一端连接卡盘的反应管，反应管的另一端套设在所述进气管的另一端外侧，所述进气管和反应管之间设有弹性密封件，弹性密封件外壁与所述反应管内壁间密封，所述弹性密封件内壁与所述进气管外壁间留有间隙，还包括真空密封组件，真空密封组件包括套设在所述弹性密封件外侧的真空密封件主体，真空密封件主体上开设有高纯气体进气口、抽真空进气口、抽真空排气口和空气进气口。本实用新型的管内气相沉积设备进气装置，通过在机床卡盘和气柜间增加一套密封装置，采用抽真空原理，利用气体实现密封，解决了旋转密封的问题，使用气体密封代替磁液密封或航空脂，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种管内气相沉积设备进气装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022360460.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213476096U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
俞佳宾李凡眭立洪施国棋王龙飞
申请人 ：
江苏永鼎光纤科技有限公司;江苏永鼎股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇越秀路888号
代理机构 ：
苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马刚强
优先权 ：
CN202022360460.9
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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