一种半导体晶圆镀膜仪
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体晶圆镀膜仪，涉及半导体晶圆技术领域，包括夹持箱、支撑杆和顶板，所述夹持箱顶面的中心固定镶嵌有吸气箱，吸气箱的顶面开设有吸气孔，顶板顶面的中心固定连接有第一电动推杆，第一电动推杆的输出端固定连接有连接板，连接板顶面的两端均固定连接有活塞管，两个活塞管的顶面均固定连接有第二电动推杆，两个第二电动推杆的输出端均固定连接有活塞板。该半导体晶圆镀膜仪，通过设置活塞管、第二电动推杆、活塞板、输气管、气囊、吸气管、压合块、吸气箱和吸气孔，有效的提升了干膜与晶圆之间的贴合效果，并提升了晶圆压合过程中的稳定性，并有效提高了晶圆的贴膜质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆镀膜仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022388421.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-24
授权号 ：
CN213483716U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
程淑雅
申请人 ：
芷江积成电子有限公司
申请人地址 ：
湖南省怀化市芷江侗族自治县罗旧镇(县工业集中区内）
代理机构 ：
湖南环创光达知识产权代理有限公司
代理人 ：
隋亭亭
优先权 ：
CN202022388421.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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