一种半导体生产用镀膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用镀膜装置，涉及半导体技术领域，包括底板和半导体，所述底板顶面开设有圆槽，所述圆槽内放置有所述半导体，所述底板上设置有圆管，所述圆管外侧设置有限位机构，所述圆管上方设置有固定管，所述固定管内侧开设有环形槽一，所述环形槽一开设在所述固定管下端，所述固定管内设置有筒体，所述筒体转动设置在所述固定管内，所述筒体内设置有涂覆液，所述筒体内设置有活塞，所述活塞顶部固定设置有竖杆，所述竖杆顶端贯穿所述筒体并向上延伸，所述筒体底部设置有多个孔洞，所述筒体底面设置有涂抹柔软垫，本实用新型解决了现有的镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀膜效果的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020314627.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-14
授权号 ：
CN212596713U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
刘卫科
申请人 ：
苏州鑫泓电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯正路11号星湖都市生活广场3幢520室
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵荣
优先权 ：
CN202020314627.5
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C11/10 B05C13/02 H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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