一种半导体专用深孔加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体专用深孔加工装置，包括底座，所述底座上固定安装有推进机构、第一导轨、第二导轨和推进油缸，所述第一导轨固定安装在底座的一端，且第一导轨上设置有旋转机构和授油箱，所述推进机构与旋转机构传动连接，所述授油箱活动安装在第一导轨上远离推进机构的一端，所述第二导轨固定安装在底座上远离第一导轨的一端，且第二导轨上设置有旋转工作台，所述旋转工作台活动安装在第二导轨上，所述推进油缸固定安装在底座上远离第二导轨的一端，且推进油缸与旋转工作台传动连接。本实用新型具有加工精度高、使用方便的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体专用深孔加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022433954.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213591822U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
胡明星
申请人 ：
东莞市艾能炬机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇卢屋村荔枝园19号
代理机构 ：
东莞技创百科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱凯
优先权 ：
CN202022433954.5
主分类号 ：
B23B41/02
IPC分类号 ：
B23B41/02 B23B47/00 B23B47/22 B23Q5/40 B23Q11/00 B23Q1/76
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
B23B41/02
用于镗削深孔；钻孔；如机枪或步枪枪管
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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