一种芯片测试支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试支架，包括：安装下底板，所述安装下底板的中侧设有下凹槽，所述下凹槽上设有第一调节安装孔，所述安装下底板的上侧安装有安装上底板，所述安装上底板的上侧设有上凹槽，所述上凹槽内滑动安装有调节块，所述调节块的两侧安装有第一调节螺母，所述上凹槽前侧的安装上底板上安装有前预紧螺栓，本实用新型一种芯片测试支架的优点是：安装稳固，耐用性高，第一支撑板连接在安装上底板上，安装上底板由调节块进行左右位置的调节，第一支撑板上安装有第二支撑板，第二支撑板上安装有直接支架连接板，支架连接板在第二调节螺母和第三调节螺母的进行高度的调节，易于调节。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022457952.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213275705U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
刘振
申请人 ：
苏州武乐川精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭浦田路118号4号厂房一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022457952.X
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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