一种电弧离子源清洗基片装置
授权
摘要
本实用新型涉及清洗基片装置领域，特别涉及一种电弧离子源清洗基片装置；包括圆柱状的清洗本体，所述清洗本体内部设置有真空内胆，所述真空内胆下面设置有隔板，所述隔板将真空内胆内部分为上腔和下腔，所述上腔外侧壁固接有若干电弧离子源组件，且所述上腔内壁对应电弧离子源组件的位置均设置有清洗板，所述上腔上方可拆卸连接有密封封盖，所述上腔内部可拆卸连接有清洗支撑架，所述密封封盖上设置有进气管和出气管，所述下腔内设置有电源，在所述隔板上设有贯穿口，所述电源上设有电极引入口，所述清洗本体的上方铰接有清洗封盖。本实用新型的目的在于提供一种电弧离子源清洗基片装置，能够实现清洗能量高、工作稳定、使用成本低的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电弧离子源清洗基片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022519900.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213507161U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
赵小燕
申请人 ：
南京迪奥赛真空科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区永智路6号白下高新技术产业园区四号楼501室
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
张建斌
优先权 ：
CN202022519900.0
主分类号 ：
C23C14/02
IPC分类号 ：
C23C14/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/02
待镀材料的预处理
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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