一种前轨装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装制造领域，具体涉及一种前轨装置，包括若干段前轨，每段前轨的接合端设有凹槽，相邻两段前轨上的凹槽位置相对应，相邻两段前轨之间通过连接块可拆卸连接，连接块嵌入固定于相邻两个凹槽中，连接块与相邻两个凹槽的位置形状均适配。本实用新型通过连接块依次连接相邻前轨，使若干段前轨在连接块和凹槽的嵌合配合下连成一条直线并形成一个整体，方便统一调整前轨装置相对后轨平行设置，整体适宜调整前轨与后轨之间的间距，保证框架在前后轨中间能够平稳运行。
基本信息
专利标题 ：
一种前轨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022538420.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213278043U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
吴邦强邓海昕刘毅费明星
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
刘童笛
优先权 ：
CN202022538420.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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