本发明的目的在于提供能够在印刷温度下抑制粘度的变动而实现没有不均的印刷、即使在氮气等不活泼气体气氛中也会迅速烧结而形成接合强度优异的高精度的导体布线、接合结构体的糊。本发明提供包含导电性粒子和溶剂的、用于形成用以连接电子元件的导体布线和/或接合结构体的接合性导体糊。所述接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的银粒子(A)及平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的银粒子(B)作为导电性粒子，上述银粒子(A)是具有表面被包含胺的保护剂包覆了的构成的银纳米粒子，上述接合性导体糊包含下述式(I)表示的化合物(C)作为溶剂：R^a‑O‑(X‑O)_n‑R^b(I)(式中，R^a表示选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。X表示选自碳原子数2～6的烃基中的2价基团。R^b表示氢原子、或选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。R^a与R^b任选为相同基团。n表示1～3的整数)。