用于控制功率的多芯片封装中的电流求和监测电路
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种为多个裸片提供功率管理的技术。所述技术提供：针对所述多个裸片中的每一相应裸片确定用于操作每一相应裸片的功率消耗；及从每一相应裸片产生对应于每一相应裸片的所述功率消耗的相应模拟电流。所述技术进一步提供：将每一相应模拟电流驱动到共同节点上，此导致累积模拟电流；及在所述共同节点处利用所述累积模拟电流来指示所述裸片的总功率消耗。
基本信息
专利标题 ：
用于控制功率的多芯片封装中的电流求和监测电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114341770A
申请号 ：
CN202080058565.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·S·帕里S·L·米勒于亮
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN202080058565.9
主分类号 ：
G06F1/3234
IPC分类号 ：
G06F1/3234 G06F1/3225 G11C5/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/3234
••••减少功率消耗的手段，措施或步骤
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/3234
申请日 : 20200807
申请日 : 20200807
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
