器件复合件，将器件从器件复合件分离的方法和制造器件复合件...
实质审查的生效
摘要
提出一种器件复合件(1)，其具有多个器件(2)和承载件(5)，其中器件借助于连接层(4)固定在承载件上并且连接层为每个器件形成至少一个支承结构(41)，连接层在所述支承结构上邻接于器件。局部地在器件和连接层之间设置有牺牲层(3)。器件的一部分归入第一组(2A)并且器件的另一部分归入第二组(2B)，其中第一组的器件与第二组的器件在用牺牲层占据方面是不同的。此外，提出一种用于将器件从器件复合件中分离的方法和一种用于制造器件复合件的方法。
基本信息
专利标题 ：
器件复合件，将器件从器件复合件分离的方法和制造器件复合件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556541A
申请号 ：
CN202080070359.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
亚历山大·普福伊费尔科比尼安·佩尔茨尔迈尔
申请人 ：
欧司朗光电半导体有限公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
支娜
优先权 ：
CN202080070359.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20201005
申请日 : 20201005
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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