半导体器件
公开
摘要
本发明提供一种半导体器件，其包括：具有基板主面和基板背面的基板；配置在所述基板主面且包含第一驱动配线和第二驱动配线的配线；与所述第一和第二驱动配线电连接的半导体元件；第一驱动导体，其在所述厚度方向上看在比所述半导体元件靠外方的部分相对于所述基板配置在与所述半导体元件相同侧，且与所述第一驱动配线电连接；第二驱动导体，其在所述厚度方向上看在比所述半导体元件靠外方的部分相对于所述基板配置在与所述半导体元件相同侧，且与所述第二驱动配线电连接；和密封树脂，其密封所述配线和所述半导体元件，且以在所述厚度方向上所述第一驱动导体和所述第二驱动导体之中的与所述基板相反侧的面露出的方式覆盖所述第一驱动导体和所述第二驱动导体。所述第一驱动导体和所述第二驱动导体在沿着所述基板主面的方向中的规定方向上彼此隔开间隔地排列。所述第一驱动导体的体积比所述第二驱动导体的体积小。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114586148A
申请号 ：
CN202080074018.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大路洋新开宽之坂本夏希佐野直幸
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202080074018.X
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/50 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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