用于热传输的化学气相沉积金刚石(CVDD)导线
公开
摘要
本发明公开了一种用于将热量从半导体管芯传导出去的方法和设备。公开了一种板组件，该板组件包括电路板、电耦合到该电路板的半导体管芯和化学气相沉积金刚石(CVDD)涂覆的导线。该CVDD涂覆的导线的一部分在该半导体管芯上的热点与该电路板之间延伸。该板组件包括设置在该半导体管芯上的该热点与该电路板之间的导热膏层。该导热膏层与该CVDD涂覆的导线的一部分直接接触。
基本信息
专利标题 ：
用于热传输的化学气相沉积金刚石(CVDD)导线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616930A
申请号 ：
CN202080075915.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
P·A·斯威尔N·比多尔
申请人 ：
微芯片技术卡尔迪科特有限公司
申请人地址 ：
英国蒙茅斯郡
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
蔡悦
优先权 ：
CN202080075915.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01L23/367 H05K1/18
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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