凸轮驱动的晶圆定位及托起装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种凸轮驱动的晶圆定位及托起装置,包括定位装置和托起装置,定位装置包括驱动电机、凸轮板和定位传动组件,定位传动组件一端连接凸轮板上的凸轮槽,另一端设置浮动定位指,驱动电机通过传动机构带动凸轮板旋转,从而带动浮动定位指沿径向向内运动,实现晶圆精准定心,随后托起装置对晶圆进行夹取和托起。本发明采用一组驱动机构带动多个浮动定位指运动,同步性好,实现对晶圆高精度定心。驱动盘内的弹簧可实现力矩缓冲和扭矩限制,弹簧将传动刚度降低,使扭矩呈线性变化,限制接触晶圆的力,有效避免晶圆破碎。采用浮动定位指,通过其伸缩使晶圆下降时尽可能靠近放置面,防止晶圆放置产生偏差或损伤。

基本信息
专利标题 :
凸轮驱动的晶圆定位及托起装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114454075A
申请号 :
CN202110236403.6
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-03-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许剑锋于世超张建国郑正鼎侍大为
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 :
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田沛沛
优先权 :
CN202110236403.6
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/00  B24B41/06  B24B47/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20210303
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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