具有防碰撞间隙结构的光掩模盒
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种具有防碰撞间隙结构的光掩模盒,用以容置一光掩模。光掩模盒包含:一基座及多个支撑装置。支撑装置设于该基座上,支撑该光掩模,该光掩模的一底面的一外围区域与该基座的一朝上顶面之间形成一第一间隙,该基座的底面的一中央区域与该基座的朝上顶面之间形成一第二间隙,其中该中央区域受该外围区域围绕,该第二间隙大于第一间隙。本发明的光掩模盒,通过形成第一间隙和第二间隙,使该光掩模与该基座在互动的过程中光掩模被撞击或被刮伤的机率降低,以保护该光掩模,且第一间隙和第二间隙的配置,使该光掩模自该基座被拿起时不易引起严重的气流扰动使粒子附着于光掩模底面,以保护该光掩模图案区域不受到污染。
基本信息
专利标题 :
具有防碰撞间隙结构的光掩模盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334751A
申请号 :
CN202110800663.1
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-07-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邱铭乾庄家和李怡萱温星闵薛新民
申请人 :
家登精密工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
刘金凤
优先权 :
CN202110800663.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20210715
申请日 : 20210715
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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